来源:深圳市坪山新区玉龙再生资源回收站 时间:2024-06-29 07:52:29 [举报]
年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银,如引线框架的选择性镀银,采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300~3000A/dm,镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40~75g/L,阳极采用白金或镀铂的钛阳极,这样在1s内即可镀上约4~5μm的银层,它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。
我们日常使用的热水壶里面的胆就是经过化学镀银处理的。由于银镀层是光亮反光的,对于热量所产生的红外辐射能很好的反射回去,以达到更好的保温效果。所以镀银的热水壶就具有更好的保温的作用。
银合金电镀的合金元素有锑、镉、锌、铅、锡、铜、镍、钴、钯、铂、金等。银合金镀层比纯银镀层具有更良好的性能,例如硬度高、耐磨、抗硫化、抗海水腐蚀等。电镀银基复合镀层的微粒有MoS2、石墨粉、Al2O3、BeO、La2O3等,粒度为0.1~0.3μm。根据使用要求来确定选用何种微粒,例如加石墨微粒可提高镀层的自润滑能力;加La2O3可提高镀层的耐磨性和抗电蚀能力。
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