来源:深圳市坪山新区玉龙再生资源回收站 时间:2024-07-07 08:20:06 [举报]
Koki研制的低银焊锡膏组分为Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co,熔点为217~227 ℃。银添加量的减少,使得产品市场波动性降低。钴可防止由热循环导致的组织变化,可保持组织致密,抑制时效性金属间化合物的偏析及凝聚,成本比SAC305减少10%~20%。Genma开发的低成本无银焊锡其组分为Sn0.7Cu0.03Ni0.01Co0.005Ge,熔化温度为226~228℃,添加镍和钴可以提高焊锡的强度和可靠性,其成本比SAC305减少54%。
Sn-Zn共晶(Sn9Zn)点199 ℃,比SAC的共晶温度(217℃)低20℃,比Sn-Pb的(183℃)高15℃,是熔点接近Sn-Pb熔点的合金。通常情况下,焊接部分的凸点下金属(UBM)使用铜,而使用Sn-Zn合金就会生成锌和铜的金属化合物,这种金属化合物在高温高湿环境下会变柔软,连接强度会变弱,但只要在凸点下金属上使用镍电镀或金电镀就可以解决此类问题。另外,由于Zn活性高,极易氧化,工艺条件难控制等缺点,目前在国内的应用并不广泛,未来应用前景非常广阔。
电路板不上锡怎么办氧化板焊锡膏特点有:线内松香分布均匀,可焊性; 焊接时松香飞溅少;卷线整齐,美观,表面光亮; 无恶臭、害健康之气味,烟雾少。一、铝漆包线焊锡丝产品说明近年来,随着电子行业的高速发展,为满足市场需求,解决广大用户有关铝合金材料及铝漆包线焊接的困惑,成功研发出焊铝漆包线焊锡丝,主要用于铝线与铝线焊接、铝线与铜线焊接、铝线与不锈钢、铝线与铁等金属的相互焊接,焊点光亮、牢固可靠(特别适用于目前铝漆包线的焊接),该焊丝具有在铝和铝合金材料上湿润性好,上焊速度快,焊点可靠饱满、无残渣无腐蚀等特点。可供应无铅型或含铅型、广泛应用于照明、电机、变压器等行业。
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