潮南区回收镀银,回收镀银配件

年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300～3000A/dm，镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40～75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。

用二硫化碳做光亮剂并不能得到全光亮的银层，且加入镀液后要等一段时间才会发生作用，估计真正的光亮剂是二硫化碳与镀液中的CN一反应生成的取代尿素、硫脲、胍、硫化物、氰胺化物(cyanamide)及其他种硫化物中的某些化合物。

1913年，Frary报道二硫化碳与乙醚、各种酸、氰和亚硫酸的混合物可作为硫氰酸盐镀银的光亮剂，也发现黄原酸钾和砷、锑、锡的硫化物也是有效的光亮剂。后来发现硫脲也是一种镀银光亮剂。当其用量达35～40g/L时，其光亮度可超过二硫化碳衍生物。

1939年，Weiner发现从硫代硫酸钠镀液中可以获得光亮的镀银层，证明硫代硫酸钠本身就是一种优良的光亮剂。 1943年，Weiner发现提出可用硒化物代替硫化物作为镀银的光亮剂。例如亚硒酸盐同蛋白质和脂肪酸的缩合物以及很多二价硒化物同少量铝和锑化物合用都是有效的光亮剂。 同年，德国的Siemens Halske在德国专利731，961中提出用黄原酸盐类作镀银光亮剂。后来，Durrwachter发现甲醛和蛋白胨可做乳酸镀银的光亮剂。

银镀层(pIating silvers)家庭用具、餐具和各种工艺品通过镀银达到装饰目的；探照灯及其他反射器中的金属反光镜也需要镀银。银原子容易扩散和沿材料表面滑移，夺潮湿大气中易产生“银须”造成短路。故银镀层不宜用于印刷电路板电镀。镀银件遇到大气中的二氧化硫、硫化氢、卤化物时，银层表面很快生成氯化银、硫化银、硫酸银等，使其光泽消失，并逐渐变成淡黄色一蓝紫色一黑褐色。镀层的可焊性、导电性变差。防银层变色的方法有：化学钝化、电解钝化、涂覆有机保护膜、电镀其他贵金属等。

银合金电镀的合金元素有锑、镉、锌、铅、锡、铜、镍、钴、钯、铂、金等。银合金镀层比纯银镀层具有更良好的性能，例如硬度高、耐磨、抗硫化、抗海水腐蚀等。电镀银基复合镀层的微粒有MoS2、石墨粉、Al2O3、BeO、La2O3等，粒度为0.1～0.3μm。根据使用要求来确定选用何种微粒，例如加石墨微粒可提高镀层的自润滑能力；加La2O3可提高镀层的耐磨性和抗电蚀能力。

回收镀金镀银、镀金回收方法：
1、电解法：采用开槽和密闭的电解设备均可。其原理是在含金废液中插入两个电，通电之后，在阳附近产生电离反应，使金离解并移向阴;
1)开槽电解法：将容器中的废液加热到90℃左右，以不锈钢板作电，将电压控制在5～6伏进行电解，直至溶液中的含金量降到一定程度后，再换取新的废液再行电解。当阴上的金沉积到一定厚度后，刷取下来，熔炼铸锭;
2)闭槽电解法：该法操作时，先将含金溶液在设备内循环10分钟，调整硅整流器，使电压2.5伏时进行电解。直至废液中含金降低到要求值，再换新的含金废液继续电解，直至阴上沉淀一定厚度的金时为止。打开提金装置，取出阴刷洗出金泥，烘干、熔铸成锭;
2、置换法：该法适于处理含金废电镀液和冲洗水。含金废液需酸化处理，pH=1～2。继而用蒸馏水稀释5倍，而冲洗水不再稀释。用锌丝置换，直至反应完全为止。金粉集中清洗、酸处理、烘干、熔炼铸锭。
镀金回收含金硅质电子废件处：电子工业产品和设备中废弃的含金硅质元件，由于硅的存在而妨碍回收其中的金。为了采用湿法工艺回收金，可先经硅腐蚀剂处理，使烧结在硅片上的金脱落分离，再收集起来送提纯。硅腐蚀剂分酸性的和碱性的。酸性硅腐蚀剂按硝酸：氢氟酸为1∶6～9配制，再稀释至2～3倍，于室温下浸泡除硅。碱性硅腐蚀剂使用10%～30%NaOH液，加热至80～100℃浸煮元件除硅。
如何从含金废液中回收金：含金废液包括氰化废液、氯化废液和王水废液。以及各种洗水。含金氰化液通常采用锌粉（锌丝或锌块）置换法。含金氯化液则多用铜丝（或屑）加热置换法。含金王水液，在多数情况下均使用廉价且易制取的硫酸亚铁或氯化亚铁的水溶液还原。当然，这些废液中的金，也可采用活性炭吸附法、离子交换法、甚至溶剂萃取法予以回收。NaBH4法也有效。