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年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银,如引线框架的选择性镀银,采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300~3000A/dm,镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40~75g/L,阳极采用白金或镀铂的钛阳极,这样在1s内即可镀上约4~5μm的银层,它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。
用二硫化碳做光亮剂并不能得到全光亮的银层,且加入镀液后要等一段时间才会发生作用,估计真正的光亮剂是二硫化碳与镀液中的CN一反应生成的取代尿素、硫脲、胍、硫化物、氰胺化物(cyanamide)及其他种硫化物中的某些化合物。
1913年,Frary报道二硫化碳与乙醚、各种酸、氰和亚硫酸的混合物可作为硫氰酸盐镀银的光亮剂,也发现黄原酸钾和砷、锑、锡的硫化物也是有效的光亮剂。后来发现硫脲也是一种镀银光亮剂。当其用量达35~40g/L时,其光亮度可超过二硫化碳衍生物。
1939年,Weiner发现从硫代硫酸钠镀液中可以获得光亮的镀银层,证明硫代硫酸钠本身就是一种优良的光亮剂。 1943年,Weiner发现提出可用硒化物代替硫化物作为镀银的光亮剂。例如亚硒酸盐同蛋白质和脂肪酸的缩合物以及很多二价硒化物同少量铝和锑化物合用都是有效的光亮剂。 同年,德国的Siemens Halske在德国专利731,961中提出用黄原酸盐类作镀银光亮剂。后来,Durrwachter发现甲醛和蛋白胨可做乳酸镀银的光亮剂。
该镀层用于防止腐蚀,增加导电率、反光性和美观。广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。例如铜或铜合金制件镀银时,须先经除油去锈;再预镀薄银或浸入由氯化汞等配成的溶液中,进行汞化处理,使在制件表面镀上一层汞膜;然后将制件作阴极,纯银板作阳极,浸入由硝酸银和氰化钾所配成的氰化银钾电解液中,进行电镀。电器、仪表等工业还采用无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。为了防止银镀层变色,通常要经过镀后处理,主要是浸亮、化学和电化学钝化,镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。
电器、仪表等工业还采用无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。为了防止银镀层变色,通常要经过镀后处理,主要是浸亮、化学和电化学钝化,镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。
回收镀金镀银、镀金分为两类,一类呈同质材料镀金,另一类是异质材料镀金。同质材料镀金是指对黄金饰的表面进行镀金处理。它的意义是提高饰的光亮性及色泽。异质材料镀金是指对非黄金材料的表面迸行镀金处理,如银镀金,铜镀金。它的意义是欲以黄金的光泽替代被镀材料的色泽,从而提高饰的观赏效果。
镀金回收含金硅质电子废件处:电子工业产品和设备中废弃的含金硅质元件,由于硅的存在而妨碍回收其中的金。为了采用湿法工艺回收金,可先经硅腐蚀剂处理,使烧结在硅片上的金脱落分离,再收集起来送提纯。硅腐蚀剂分酸性的和碱性的。酸性硅腐蚀剂按硝酸:氢氟酸为1∶6~9配制,再稀释至2~3倍,于室温下浸泡除硅。碱性硅腐蚀剂使用10%~30%NaOH液,加热至80~100℃浸煮元件除硅。
如何从含金废液中回收金:含金废液包括氰化废液、氯化废液和王水废液。以及各种洗水。含金氰化液通常采用锌粉(锌丝或锌块)置换法。含金氯化液则多用铜丝(或屑)加热置换法。含金王水液,在多数情况下均使用廉价且易制取的硫酸亚铁或氯化亚铁的水溶液还原。当然,这些废液中的金,也可采用活性炭吸附法、离子交换法、甚至溶剂萃取法予以回收。NaBH4法也有效。
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