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Sn-Cu的共晶成分为Sn0.7Cu，共晶温度高达227 ℃。由于Cu和Sn合金是以两种金属间化合物Cu6Sn5（η）和Cu3Sn（ε）的形态分散在Sn中。 Cu6Sn5为良性合金层，呈球状结晶，强度高，是焊点电接触性能和强度的根本；而Cu3Sn是劣性合金层，它位于铜层与Cu6Sn5之间，呈骨针状结晶，脆性，直接影响到焊点的电接触和强度性能，并会造成不润湿现象。
目前对此合金系的改性主要表现在添量的Ni、Ag、Bi等，用于增加焊料的流动性及其机械性能。此款焊料的优点是价格便宜，且可以抑制焊料工作时对PCB焊盘Cu层的浸析。
Sn-Bi合金共晶（Sn58Bi）点为139 ℃，采用这种焊料的实装温度可降到200℃以下。Sn-Bi系无铅焊料具有熔点低、润湿性良好的优点，Sn58Bi共晶合金应用于主板封装已经超过20年。但由于其易偏析，焊接接头容易剥落等缺陷限制其应用范围。
助焊剂主要由活性剂（松香、有机卤化物等）、表面活性剂（以烷烃类或氟碳类等表面活性剂为主）和溶剂组成。除以上组分外，助焊剂往往根据具体的要求而添加不同的添加剂，如成膜剂、抗氧化剂、缓蚀剂、消光剂、阻燃剂、触变剂等。
熔焊用焊料的熔化温度通常不低于母材的固相线，其化学成分、力学、热学特性都和母材比较接近，如各种焊条、药芯焊丝等。焊缝强度常不低于母材本身；而钎料的熔化温度低于母材的固相线，其化学成分常与母材相去较远，钎缝纤细，尺寸精密，但钎缝强度多数不及母材本身，抗蚀性也较差。焊料在使用时如电弧焊，温度常超过母材和焊料本身许多，无软硬之分；而钎料中的硬钎料，如铜锌料（铜锌合金），银钎料（银铜合金）的钎焊接头强度较大，主要用于连接强度要求较高的金属构件，而软钎料如焊锡（锡铅为主的合金）焊成接头强度较小，主要用于连接不过分要求强度的小接头，如电子仪器、仪表、家电电子线路的接头。 [1]
焊条包括银焊条由焊条芯和药皮构成，银焊条焊芯的作用之一是作为电极导电，同时它也是形成焊缝金属的主要材料，因此焊条芯的质量直接影响焊缝的性能，其材料都是特地制造的钢烧焊碳素钢的焊条芯通常为0.08%C的低碳钢，应用遍及的有H08和H08A其含碳量及硫、磷有害杂质都有极严酷的限制常用的焊条直径（即焊条芯的直径）为2.5~6毫米，长度在350~450mm。虽然银焊条在一般情况下具有抗外界破坏能力，但不能忽视由于保管不好很容易遭受损坏
| 主营行业：锡条回收 |
| 公司主营：铍铜,镀金 银浆 金盐,镍 焊锡,电路板 IC |
| 主营地区：广东 |
| 企业类型：个体工商户 |
| 公司成立时间：2014-12-26 |
| 经营模式：政府或其他机构 |
| 最近年检时间：2017年 |
| 登记机关：坪山局 |
| 经营范围：^再生资源回收、批发零售、分拣整理、存储。 |
| 公司邮编：518000 |
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