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目前对此合金系的改性主要表现在添量的Ni、Ag、Bi等,用于增加焊料的流动性及其机械性能。此款焊料的优点是价格便宜,且可以抑制焊料工作时对PCB焊盘Cu层的浸析。
焊条包括银焊条由焊条芯和药皮构成,银焊条焊芯的作用之一是作为电极导电,同时它也是形成焊缝金属的主要材料,因此焊条芯的质量直接影响焊缝的性能,其材料都是特地制造的钢烧焊碳素钢的焊条芯通常为0.08%C的低碳钢,应用遍及的有H08和H08A其含碳量及硫、磷有害杂质都有极严酷的限制常用的焊条直径(即焊条芯的直径)为2.5~6毫米,长度在350~450mm。虽然银焊条在一般情况下具有抗外界破坏能力,但不能忽视由于保管不好很容易遭受损坏
焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时,在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面,并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中,俗称为焊锡。根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料;根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中,一般使用锡铅合金焊料。
1)锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料,主要由锡和铅组成,还含有锑等微量金属成分。
锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。焊接工艺以及喷涂、电镀等。经过工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点.
常用焊料具备的条件:
1)焊料的熔点要低于被焊工件。
2)易于与被焊物连成一体,要具有一定的抗压能力。
3)要有较好的导电性能。
4)要有较快的结晶速度。
常用焊料的种类
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