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镀金按其工艺特点，有无氰镀金与有氰镀金两种。氰化镀液又分为高氰和低氰镀液。无氰镀液以亚硫酸盐镀金液应用较多。
镀金液按其浓度，有镀水金溶液一般为酸性，其金含量低，可达0.4～0.5g/L。这种镀液成本低，因此溶液带出的损耗少。
镀金液按颜色分，常用玫瑰金是含金85%的金铜合金，其具有较高的耐磨性和化学稳定性，不易变色。该种镀液主要由络合剂、金盐、铜盐所组成。
金液成份 1.氰化金钾：供给电镀金离子。 2.氰化钾：产生自由氰化物，使氰化金化合物分解，增加导电性，防止铜镍的沉积。 3.碳酸钾：增加导电性，用做缓冲剂。 4.碳酸氢二钾：做用如同碳酸钾。
镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性（指硬金），因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。
镀金回收含金硅质电子废件处： 电子工业产品和设备中废弃的含金硅质元件，由于硅的存在而妨碍回收其中的金。为了采用湿法工艺回收金，可先经硅腐蚀剂处理，使烧结在硅片上的金脱落分离，再收集起来送提纯。 硅腐蚀剂分酸性的和碱性的。酸性硅腐蚀剂按硝酸：氢氟酸为1∶6～9配制，再稀释至2～3倍，于室温下浸泡除硅。碱性硅腐蚀剂使用10%～30%NaOH液，加热至80～100℃浸煮元件除硅。
