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化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接,镀层均匀,更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护,打底用的化学镍要定期洗槽,以洗去槽表面沉上的镍,这样造成生产的不连续。运行成本也较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差,能达到的厚度有限,不适合某些表面贴装的焊接方法。为了弥补这一缺点,也有用化学镀镍钯金来代替化学镍金,以适合表面贴装的各种焊接方法。
电镀金的优缺点正相反。电镀金(硬金)的硬度和耐磨性比化学镀金好,溶液容易维护,不需要洗槽,能适合表面贴装的各种焊接方法。其缺点主要是,厚度不均匀,要镀的部分需要电气连接。
镀金是黄金材质。镀金指的是通过电镀的方式在器物表面镀一层金膜,或者是通过高温将黄金融化成液态,再把金水镀在器物表面。此外镀金的形式也分为同质材料镀金和异质材料镀金。同质材料镀金的意思是器物本身的材质也是黄金,之后在器物表面再镀一层筋膜。异质材料镀金的意思是在非黄金材质的器物表面镀一层金膜,以此来让器物具备黄金的色泽、质感,同时也让器物的观赏性得到提升。
镀金有什么用?镀金广泛应用于电子工业中精细仪器仪表、印刷板、集成电路、射频微波,光电、激光、连接器、电脑周边器件等领域。由于镀金有的导电功用并易于焊接,耐高温和耐腐蚀,并具有必定的耐磨性(如掺有少量其他元素的硬金)。因此在各类工业中得以广泛应用。
金是化学上安稳的金属,它具有超卓的装饰性、耐蚀性、减磨性、抗变色和抗高温氧化的才调,还具有接触电阻小和的钎焊性。由于它的产值很少,所以在运用它时,要考虑如何以减少它的量来极限地发挥它的性质。
镀金回收方法:物资再生回收运用氧化焙烧法从废贴金文物铜回收金。废贴金文物铜放入特制焙烧炉内,于1000C恒温氧化焙烧30分钟,掏出放入水中,贴金层附在氧化铜鳞片上与铜基体脱离。然后用稀硫酸溶解,溶解渣分别提纯黄金。此法特征焙烧时废气。用此法处理废文物铜300公斤,回收黄金1.5公斤。金回收率98%,基体铜回收率95%,副产品硫酸铜可作杀虫剂。从废电子元件中回收金对废元器件上的金镀层溶蚀,用铁置换或亚硫酸钠恢复回收金。用硫酸酸化,氯酸钾氧化再生碘。物资再生运用研究所研究出电解退金的新工艺。选用硫脲和亚硫酸钠作电解液,石墨作阴极板,镀金废物作为阳极进行电解退金。通过电解,镀层上的金被阳极氧化为Au后即与硫脲构成络阳离子Au[cs(NH2)]2,随即被亚硫酸钠恢复为金,沉于槽底,将含金沉淀物分别提纯取得粉。
镀金回收含金硅质电子废件处:
电子工业产品和设备中废弃的含金硅质元件,由于硅的存在而妨碍回收其中的金。为了采用湿法工艺回收金,可先经硅腐蚀剂处理,使烧结在硅片上的金脱落分离,再收集起来送提纯。
硅腐蚀剂分酸性的和碱性的。酸性硅腐蚀剂按硝酸:氢氟酸为1∶6~9配制,再稀释至2~3倍,于室温下浸泡除硅。碱性硅腐蚀剂使用10%~30%NaOH液,加热至80~100℃浸煮元件除硅。
镀金回收产品具体如下:
1、电子元件厂;(各类电子科技类产品的引脚,下脚料,边角料,废元器材,电子针等);
2、光电/激光厂家;(各类光电产品剪切下的管脚和边角料。如LED支架,led剪脚,LCD废品废液晶屏,废触摸屏,废导电膜,擦银布,丝印废渣,废导电银胶,过期银浆,废金丝金线,bonding废丝,OSA管脚,LD废品,废光纤激光器材,废半导体激光器,废泵浦激光器,废激光二极管,废光电二极管,光组件废品,废光伏器材,废光伏太阳能电池片,光电镀膜废料,废ito靶材,贵金属靶材等等);
3、半导体器材厂家;(各类作废的半导体器材,引脚,边角料,绑定废金丝金线,贴片、共晶焊废银胶银浆);
4、导电资料厂家;(各类导电资料废品,废银焊条,电极,废银胶银浆,导电膜,触点,连接器,);
5、微电子厂家;(废芯片,废IC,sim卡芯片,智能芯片);
6、集成线路厂家;(各类废功用器材,废集成块,废线路板,柔性线路板,边角料);
7、电子、电工、电器厂家;(废连接器,钎焊废料,废继电器,氧化银电池,银锌电池,薄膜开关,薄膜按键,传感器及灵敏元器材等);
8、电子信息产业相关厂家;(通讯职业废品,卫星器材,微波器材,射频器材,低频元件,高频器材,器材等);
9、其他职业贵金属废品废料;(电镀厂废料,石油、化工职业废品,首饰工艺厂废品等)。
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