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锡主要的产品分为焊锡丝,焊锡条,焊锡膏三个大类。应用于各类电子焊接上,适用于手工焊接,波峰焊接,回流焊接等工艺上。
Sn-Ag系共晶成分为Sn3.5Ag,共晶点为221℃。此系列发展成熟的是Sn-Ag-Cu (SAC)系,Sn3Ag0.5Cu(SAC305)是此系列的经典产品。这种合金具有优良的物理性能和高温稳定性,其焊接后的连接强度与传统锡铅共晶焊锡相同,甚至更高。在刚刚开始推行无铅化时,大多数厂商都会选择SAC305。由于Ag价格的不断攀升,各机构都在致力研究含Ag在1%以下的低银焊锡膏。
Sn-Zn共晶(Sn9Zn)点199 ℃,比SAC的共晶温度(217℃)低20℃,比Sn-Pb的(183℃)高15℃,是熔点接近Sn-Pb熔点的合金。通常情况下,焊接部分的凸点下金属(UBM)使用铜,而使用Sn-Zn合金就会生成锌和铜的金属化合物,这种金属化合物在高温高湿环境下会变柔软,连接强度会变弱,但只要在凸点下金属上使用镍电镀或金电镀就可以解决此类问题。另外,由于Zn活性高,极易氧化,工艺条件难控制等缺点,目前在国内的应用并不广泛,未来应用前景非常广阔。
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